芯片强国:2018年中芯国际将投产14纳米工艺

作者:欧宝体育官网发布时间:2022-01-25 01:06

本文摘要:2016年,全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中,来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家,来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商,中国大陆只有中芯国际一家。目前来说,中芯国际早已能为全球客户获取350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户获取全方位的芯片代工解决方案,能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、存储器芯片、混合信号/射频发送芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。

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2016年,全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中,来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家,来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商,中国大陆只有中芯国际一家。目前来说,中芯国际早已能为全球客户获取350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户获取全方位的芯片代工解决方案,能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、存储器芯片、混合信号/射频发送芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。日前,集邦咨询报导:还包括中芯国际和华力微电子等所有的中国大陆(本土)芯片代工厂商,现在投入量出产且最先进设备的制程工艺是28纳米工艺。

然而,竣墣产业研究院在近日发布的数据表明:中芯国际在2016年构建28纳米工艺生产能力,占到到全球28纳米工艺总生产能力的比重仅有为0.7%。同理,台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨询称之为:“未来随着各外资厂商新厂的启用投产,等候大陆本土厂商的将是来自外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的必要竞争,中国大陆晶圆代工厂先进设备制程布局将全面宣战。”一方面,2018年下半年,台积电会向在南京的工厂引入16纳米FinFET工艺。

2019年年末,格罗方德会向坐落于成都的工厂引入22纳米FD-SOI工艺。联华电子计划最慢在2017年第二季度向厦门工厂(联芯)引入并投产28纳米工艺。另一方面,虽然中芯国际早已投产28纳米工艺,但仍须要对高端的28纳米HKMG工艺了解探究。面临台积电、格罗方德和联华电子等输掉,中芯国际接下来该怎么办?有一个好消息是:中芯国际计划在上海新建(一座)300毫米晶圆工厂。

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2018年,中芯国际就要在新建工厂投产14纳米工艺。2015年6月,中芯国际和华为、高通、IMEC联合签约合作协议,合作研发14纳米工艺。中芯国际期望在2020年以前能有自己的14纳米工厂。

中芯国际追赶芯片强国梦,为了尽快平上台积电、格罗方德和联华电子等输掉,从研发28纳米工艺必要跳级到研发14纳米工艺。未来,中芯国际很有可能从研发14纳米工艺再行跳级到研发7纳米工艺。事实上,前不久,中芯国际CEO邱慈云对外提及,中芯国际在2017年晚些时候即不会投放资金和人力来研发7纳米工艺。

从2011年到2016年,中芯国际在研发上的投放总体稳定增长趋势。2015年和2016年,中芯国际在研发上的投放分别为2.37亿美元和3.18亿美元。


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